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金屬化陶瓷–用于高溫釬焊
Metalization of Ceramics for Brazing

氧化鋁陶瓷基體具有優(yōu)良的高頻介質(zhì)特性且耐高溫、耐腐蝕、不變形，電絕緣性好、真空致密。陶瓷表面金屬化鍍鎳后，可用Ag-Cu合金或純Ag、純Cu焊料與金屬進(jìn)行釬焊，獲得高強(qiáng)度和氣密的連接。廣泛用于真空電子元器件，可控硅等電子元件的氣密封裝，真空設(shè)備或密封容器的電極引出等。

 

 
項(xiàng)目 Items 單位 Unit 用于高溫釬焊
for High-temp Brazing
作業(yè)溫度
Operation Temperature		 °C 700-1000
抗拉強(qiáng)度
Pull-Withstanding		 MPa >=60
氣密性(漏氣率)
Gas-Tightness (Leak Rate)		 Pa·M3/s <= 10-8
潤濕性
wettability		   >95%
(for AgCu28 Alloy)